SMT貼片加工中，需要對(duì)加工后的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)，那么檢驗(yàn)的要點(diǎn)主要包括哪些呢？下面合肥插件焊接的小編就來(lái)具體給大家說(shuō)說(shuō)。
　　1、印刷工藝品質(zhì)要求：
　　①、錫漿的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫。
　?、凇⒂∷㈠a漿適中，能良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多。

　　③、錫漿點(diǎn)成形良好，應(yīng)無(wú)連錫、凹凸不平狀。

合肥插件焊接

　　2、合肥貼片加工元器件貼裝工藝品質(zhì)要求：
　?、?、元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜
　?、凇①N裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確；元器件應(yīng)無(wú)漏貼、錯(cuò)貼
　?、?、貼片元器件不允許有反貼
　?、堋⒂袠O性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝
　?、菰骷N裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜
　　3、元器件焊錫工藝要求：
　?、?、FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕
　　②、元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物
　?、?、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖
　　4、元器件外觀工藝要求：
　?、佟宓?、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象
　?、凇PC板平行于平面，板無(wú)凸起變形。
　?、?、FPC板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象
　?、?、標(biāo)示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等。
　?、荨PC板外表面應(yīng)無(wú)膨脹起泡現(xiàn)象。
　?、?、孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求。